代工业差 设备业损失重
从目前情况看来,代工业形势最差,受影响也最直接。如台积电产能利用率在50%以下,并预测2009年第二季度将更差。特许2008年第四季度产能利用率为59%,2007年同期为81%,2008年第三季度为85%。展望未来,前景更为困难。2009年第一季度产能利用率将降至37%左右。综上所述,目前全球代工业面临的最大问题是订单不足,产能利用率低于50%,如果这种状况持续下去,谁也无法生存。
与此同时,半导体设备厂商受到的影响最为强烈,损失最重。据市场调研公司Gartner统计,全球半导体业固定资产投资在2007年为592亿美元,2008年同比下降27.3%,为490亿美元,而2009年比2008年将再下降34.1%,为323亿美元。
而分析半导体固定资产投资结构,通常70%~80%用来购买设备,所以投资下降将首先影响到设备业的订单。
业界对于各个设备公司有不同的预期。例如,排名第一的应用材料公司仍鹤立鸡群,未来几个季度有可能保持赢利;工艺检测大厂KLA-Tencor有可能出现15年来首次亏损;干法刻蚀大厂Lam Research已看不见批量的大订单;而最能反映工业前景的光刻机大厂ASML的订单大减,2008年第四季度销售额预计为4.94亿欧元,与2007年同期的9.95亿欧元相比下降一半,预计2009年第一季度的销售额仅为1.8亿-2.0亿欧元,比上季度再下滑一半。
市场调查公司VLSI最新预测,2008年全球半导体设备的销售额为311亿美元,比2007年下降25%,而2009年的销售额将比2008年下降高达49%。
根据SIA的最新数据,2008年全球半导体业将下降2.8%,为2486亿美元,2009年半导体业弱势已成定局。
路透社预测,全球2009年手机销售额将下降9%,PC(个人电脑)销售额下降10%,半导体销售额可能下降40%,半导体设备销售额可能下降50%-80%。许多公司的销售额至少倒退10年。
从这样的分析可以看出,目前悲观论调暂居上风,但是国际金融危机是把双刃剑,一直困扰市场的产能过剩问题有望得到改善,其中最明显的可能是存储器市场及代工市场。近期DRAM价格由于厂商纷纷减产已有回升迹象,而且近几年来由于全球代工总的投资偏少,未来可能会呈现产能趋紧的状况。
半导体业是否复苏,关键要看今年下半年。而存储器价格的连续回升是风向标。正如IC Insight总裁Bill McClean所讲,历史上每一次经济衰退之后,繁荣都会紧跟着到来。他预言2010年之后半导体工业会更加灿烂。