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- (2011-12-19)Altera与嵌入式联盟合作，优化FPGA设计流程
- (2011-12-19)新思科技宣布收购微捷码设计自动化有限公司
- (2011-12-19)台积电独挑大梁，今年大中华三大晶元厂营收成长3.3%
- (2011-12-19)台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC
- (2011-12-19)美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
- (2011-12-19)台积电望与供货商携手合作加速20纳米制程，创造双赢
- (2011-12-19)Altera将采用赛普拉斯高密度QDR II系列SRAM
- (2011-12-19)RS Components 进一步扩充其 3D CAD 数据库
- (2011-12-19)通过可升级测试平台迎接SoC市场挑战
- (2011-12-19)莱迪思MachXO PLD广泛应用于大批量、成本敏感应用
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- (2011-12-19)Intel推SoC化CPU，2014年进入14nm工艺
- (2011-12-19)赛灵思向客户交付首批Zynq™-7000可扩展处理平台
- (2011-12-19)赛灵思首次公开演示全球第一款可扩展处理平台
- (2011-12-19)微捷码实现六倍仿真运行加速
- (2011-12-19)莱迪斯计划打造中端FPGA旗舰，LatticeECP4上市
- (2011-12-19)Altera实现了28-nm FPGA与PCIe Gen3交换机的互操作
- (2011-12-19)赛灵思隆重进驻北京新址并宣布成立中国研发中心
- (2011-12-19)莱迪思有望年底以6200万美元收购芯片制造商SiliconBlue
- (2011-12-19)英特尔2014年进入14nm工艺，真正实现SoC化
- (2011-12-19)市场需求疲软，TI、Altera下调第四季度销售预期
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- (2011-12-19)RS Components进一步扩充市场领先的3D CAD 数据库
- (2011-12-19)TSMC继续三位一体化优势，扩大20nm产能
- (2011-12-19)台积电晶圆十五厂第三期东突，有望带来新契机
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