ANADIGICS的三部曲：迷失、热身、冲刺 (1)

2010-07-23 17:53:25 作者：向农来源:EEWORLD

关键字：ANADIGICS PA

7月16日上午，Mario Rivas行驶在深圳梅观高速路上，这条路的华为出口在上班时会绵延数百米的车龙。身为ANADIGICS公司的CEO，Mario Rivas也必须从这里驶出，就像他的很多同行一样。

华为、中兴的存在，使得深圳更像是半导体业界的兵家必争之地。2009年刚攻下的中兴如今已是ANADIGICS五大客户之一，但多年的老客户华为却退出了“五大”之列。Mario Rivas此行的任务不言而喻。

ANADIGICS公司CEO Mario Rivas

站在4G之巅

即使在之前经济危机最甚之时，3G的强心针仍令中国的通讯市场持续高速增长，未来几年亦将如此。虽说目前应用最多的还是数据卡，与3G的典型应用相去甚远，但中国的运营商们非常希望通过视频等应用的推动，来充分展示3G数据传输速率快这一最大优势。ANADIGICS中国北方地区销售主管何肃平认为，这意味着未来智能手机将在中国大行其道，就像现在国外一样，这会大大促进ANADIGICS的成绩。

ANADIGICS是一家成立于1985年的PA（power amplifiers，功率放大器）供应商，PA是手机中最重要的元件，它决定了手机的通话质量、信号接收能力、电池续航能力。在这个领域，供应商采用的是特殊的GaAs（砷化钾）而非硅工艺，这令传统的硅供应商难以染指，RFMD、Skyworks、TriQuint、ANADIGICS等活跃在这里。

传统的2G/2.5G手机只有一个PA，但是3G手机的RF系统陡然变得复杂许多，有些智能手机的PA会多达5个。这对于PA供应商而言绝对是好消息，对于ANADIGICS来说，更是如此。错误使ANADIGICS错失了2G时代的机会，通讯业的改朝换代正是重新崛起的时机。另一方面，3G、4G的数据传输速率大幅提高，对于PA的线性度、性能要求更高，而高线性正是ANADIGICS的优势。

虽然这家营业额在2亿美元左右的公司相比竞争对手规模要小很多，但ANADIGICS的技术是业界公认的。1999年，ANADIGICS率先实现了GaAs领域从4英寸晶圆向6英寸晶圆的转移；2004年，又开发出“InGaP-Plus”，这是业内第一个可制造的低成本BiFET (双极场效晶体管)工艺。

Mario Rivas认为，InGaP-Plus工艺使4G时代ANADIGICS的产品竞争优势更明显，首先由于在一块芯片里整合了两种晶体管，所以从线性上来说，表现更好，对周边环境的容错率更高。同时效率也更高，换而言之就是电池的使用时间更长。此外则是整合性高，表现在封装的尺寸更小。第三个优势体现在设计的能力和技术上，可以让智能手机检测到距离发射站的距离，并据此调节功率，“这是竞争对手做不到的”。

像是在验证Mario Rivas的话，7月15日，ANADIGICS发布了五款针对WCDMA的产品，它们覆盖了所有WCDMA主要使用的频段，并采用了ANADIGICS独有的HELP（High Efficiency at Low Power）4技术。这是因为3G、4G的终端发射功率都比较低，但PA的效率会随着输出功率的降低而降低，这样就导致电池的待机时机就很短，再加上应用增多带来的高功耗，使手机经常需要充电。HELP的技术可以通过在低功率级别时减少静态流，来提高PA效率，从而增加用户的待机时间。

事实上，针对中国3G的三种标准，ANADIGICS都有相应的产品支持，特别是WCDMA方面，而且单频、双频、多频段的产品均有。4G时代对PA的要求更高，包括更高的线性度、更高的峰谷比率、更高的效率。ANADIGICS在4G上同样在开发很多产品。