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(2012-04-24)
德州仪器第一季净利润2.65亿美元同比下滑60%
(2012-04-20)
2011年 英特尔占基带市场份额15% 高通独占鳌头
(2012-03-30)
德州仪器最新多内核DSP可实现业界最低功耗的低成本解决方案
(2012-02-27)
风河宣布对于未来机载性能环境(FACE™)联合体的承诺
(2012-02-07)
富士通半导体推出基于0.18 µm技术的全新5V I2C接口FRAM
(2011-12-23)
DSP软硬体双管齐下 图像处理开发挑战有解
(2011-12-21)
CEVA在CES 2012展会上展示最新IP技术
(2011-11-26)
高性能计算创新“低”:德州仪器推出TMS320C66x 多核 DSP新品为 HPC 开发人员提供超低功
(2011-08-17)
TI高性能DSP实现视频监控差异化应用
(2011-06-29)
CEVA DSP技术研讨会将于上海和北京举行
(2011-06-03)
德州仪器宣布成为嵌入式视觉联盟的创始会员
(2011-04-14)
CEVA携手NEC卡西欧移动通信开发未来无线基带技术
(2011-04-05)
硅谷聚集基因测序技术新产业(组图)
(2011-01-21)
CEVA 在全球DSP授权市场占据78%份额
(2010-12-30)
中国电子科技集团研制成功多核DSP芯片
(2010-12-06)
全国大学生数学建模竞赛再度颁发MATLAB创新奖
(2010-11-19)
飞思卡尔DSP技术赢得迄今为止最高的BDTI基准评分
(2010-11-17)
第三届大陆-台湾两岸高校TI DSP 设计邀请赛暨2010年两岸TI教育者交流会在台湾大学隆重
(2010-11-09)
英特尔获授权使用CEVA面向下一代4G无线产品的CEVA-XC DSP内核
(2010-10-21)
AMD 未来或推图形处理功能平板电脑芯片
(2010-10-21)
英特尔将推新代CPU 或融入32纳米图形芯片
(2010-10-21)
异构计算成为处理器芯片竞争热点
(2010-09-20)
GPS真3D导航依赖图形引擎 Prima芯片成标配
(2010-09-18)
苹果专利申请透露AirPlay和AirPrint标准详情
(2010-09-17)
MarketWatch:德州仪器将回购75亿美元股票
(2010-09-12)
国内出现IC市场回暖,大量DSP都在市面上
(2010-09-12)
英特尔将推图形和芯片整合架构 PC显示卡将淘汰
(2010-05-31)
2009~2010年度TI DSP大赛决赛在哈尔滨举行
(2010-04-16)
合众达人畅谈感想
(2010-04-16)
合众达人寄语十五年
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专栏
向农,EEWORLD副总编。被英特尔董事长贝瑞特称为“中国可与之对话的两名记者之一”
【详细】
总编随笔
汤宏琳,人皆称为“汤汤”,电子工程世界高级编辑。随着EEWORLD一起成长。
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汤汤手记
今年,是中国集成电路产业丰收的一年,相比较往年都有大幅提升。
【详细】
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还有一套北大verilog课件,不知道坛...
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我的第一篇博文啊
很高兴来到电子工程世界,我需
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